| Type | met een gewicht van niet meer dan 50 kg |
|---|---|
| Toepassing | Optische halfgeleider, |
| Dikte | 0.5-100 mm |
| Vorm | Vierkant |
| Verwerkingsdienst | Buigwerk, lassen, steken, polijsten |
| Type | met een gewicht van niet meer dan 50 kg |
|---|---|
| Toepassing | Optische halfgeleider, |
| Dikte | 0.5-100 mm |
| Vorm | Vierkant |
| Verwerkingsdienst | Buigwerk, lassen, steken, polijsten |
| Type | Doorzichtige kwartsplaat |
|---|---|
| Toepassing | Optische halfgeleider, |
| Dikte | 0.5-100 mm |
| Vorm | Vierkant/Ronde |
| Verwerkingsdienst | Buigwerk, lassen, steken, polijsten |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Type | Dist Quartz -plaat |
|---|---|
| Sollicitatie | Halfgeleider, optisch |
| Dikte | 0,5-100 mm |
| Vorm | Gemengd |
| Verwerkingsservice | Buigen, lassen, ponsen, polijsten |
| Materiaal | 99.99% |
|---|---|
| Lichte overbrenging | 92% |
| Dichtheid | 2.2g/cm3 |
| Het werken Temparature | 1100℃ |
| Hardheid | Morse 6,5 |
| Materiaal | SIO2>99.999% |
|---|---|
| Dichtheid | 2.2 (g/cm3) |
| Lichte overbrenging | >92% |
| Hardheid | Morse 6,5 |
| Het werk temperatuur | 1100℃ |
| Materiaal | SIO2>99.999% |
|---|---|
| Dichtheid | 2.2 (g/cm3) |
| Lichte overbrenging | >92% |
| Hardheid | Morse 6,5 |
| Het werk temperatuur | 1100℃ |
| Type | Duidelijke Kwartsplaat |
|---|---|
| Sollicitatie | Optische halfgeleider, |
| dikte | 0.5100mm |
| Vorm geven aan | Vierkant |
| Verwerkingsservice | Het buigen, het Lassen, Ponsen, Knipsel, het oppoetsen |